【设计周报】电子发烧友每周内容精选第35期

发布时间：2026-07-10 20:20:59 来源：北京金指尖信息科技有限公司 作者：百科

我们汇总了本周的设计烧友一些电子技术动态、硬件设计趋势、周报开源方案、电发第期硬科技新进展、每周前沿新品、内容行业趋势、精选技术讨论焦点、设计烧友开发者活动、周报论坛精华等部分。电发第期希望能够分享给感兴趣的每周朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速递

1.低功耗、内容低成本--极海发布APM32F403系列高性价比MCU

极海正式推出APM32F403系列高性价比MCU，精选产品已通过IEC 60730/60335功能安全认证，设计烧友可提供符合Class B标准的周报功能安全库，帮助客户快速推出安全可靠的电发第期终端产品。

2.支持9200 MT/s速率--澜起科技推出DDR5时钟驱动器(CKD)芯片

澜起科技正式推出新一代DDR5时钟驱动器(CKD)芯片，该芯片最高支持9200 MT/s的数据传输速率，可有效优化客户端内存子系统性能，为下一代高性能PC、笔记本电脑及工作站提供关键技术支撑。

3.替代HBM，存储大厂们进军HBF技术

HBF全称HighBandwidthFlash，其结构与堆叠DRAM芯片的HBM类似，是一种通过堆叠NAND闪存而制成的产品。

4.640卡超节点问世：国产算力实现关键一跃

中科曙光发布全球首个单机柜级640卡超节点ScaleX640，这款被命名为ScaleX640的超节点，凭借“一拖二”高密架构和单机柜640卡超高速总线互连，构建起大规模、高带宽、低时延的通信域。据介绍，两个ScaleX640即可组成千卡级计算单元，在MoE万亿参数大模型训练等前沿场景中，性能较传统方案提升30%～40%，单机柜算力密度更是激增20倍。

5.51.2T带宽、128×400G，国内最高密度盒式DCI交换机正式发布

新华三发布国内最高密度盒式DCI交换机——H3C S12500R-128DH，为跨域智算中心互联提供标杆级解决方案。

6.英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX Configuration Studio，加速AURIX系列器件软件开发

全新集成开发环境（IDE）——AURIXConfiguration Studio（ACS），旨在简化采用AURIX TC3x系列器件的应用开发流程，加快产品上市并降低开发成本。

7.华为公布“十大发明”创新成果！SCALE-UP超大规模超节点算力平台位列第一

本发明奖超节点内的异构并行处理器、、内存、存储等资源，通过高速互联总线形成全对等互联结构，实现共享内存池；资源可根据不同的任务需求，像搭积木一样进行灵活调配组合，实现了“一切皆对等，一切皆可池化、一切皆可组合”，使数百、数千个处理器连接起来，像一台计算机一样工作、学习、思考、推理。

8.5GRedCap加速边缘AI革命：智能穿戴与AI眼镜迎来“直连云端”新时代

5G自商用以来，虽具备超高速率、低时延、大连接等优势，但其高成本、高功耗的特性限制了其在非智能手机终端中的广泛应用。尤其在智能手表、AR/VR眼镜、可穿戴健康设备等场景中，传统5G方案难以兼顾性能与续航。3GPP在R17版本中正式引入5G RedCap标准后，“轻量级5G”的到来拓展了数十亿级的物联网与边缘AI应用等5G连接的需求。

9.5G-A赋能“夸父”，具身智能迈入新纪元

第十五届全国运动会火炬传递现场，全球首款搭载5G-A技术的人形机器人“夸父”以“0号火炬手”身份，从深圳市民中心奔向莲花山公园。这个手持1.6公斤火炬、全程无人工陪跑的机器人，以拟人化姿态完成百米接力，标志着5G-A与具身智能的融合从实验室测试迈入真实场景验证的关键节点。

10.芯驰MCU E3650：4×R52+、SSDPE引擎，赋能智能车控

E3650搭载了全自研SSDPE SSDP硬件通信加速引擎，可实现所有CANFD同时工作的情况下零数据丢包。在低功耗场景下，E3650可使用专有的唤醒检测引擎和低功耗CPU来帮助客户轻松实现系统设计，降低整机静态功耗。

11.车载CAN收发器标杆产品--思瑞浦TPT1043AQ：以高适配、强抗扰与全国产化

TPT1043AQ拥有高速通信且兼顾高抗扰性能，这一性能不仅保障了强干扰环境下的高速数据传输稳定性，更帮助客户减少外围共模电感设计，降低 PCB板面积占用与物料成本，同时减少因外围器件失效导致的故障风险，提升系统长期可靠性。

12.谷歌云发布最强自研TPU，性能比前代提升4倍

“Ironwood”由谷歌自主精心设计，能够轻松处理从大型模型训练到实时聊天机器人运行以及AI智能体操作等各类复杂任务。

13.宇树科技上新，首款轮式机器人G1-D发布

本次推出的G1-D，是宇树打造的首款轮式机器人，身高范围约在1260-1680mm,头部配备高清双目相机，腕部配备高清相机，还能选配移动底盘：通用版没有配置移动底盘，旗舰版所配置的移动底盘速度为1.5m/s，支持原地360°旋转；通用版续航时间约2小时，旗舰版约6小时。

14.恩智浦BMA6002/BMI6002 BMS通信网关传输协议链路收发器

BMA6002/BMI6002支持通过菊花链拓扑结构实现隔离BMS设备间的通信。凭借双TPL端口设计，该器件支持电容式和电感式隔离，可实现多个BMS设备的链接。

15.算力密度翻倍！江原D20加速卡发布，一卡双芯重构AI推理标杆

江原D20加速卡采用“一卡双芯”架构，在单张PCIE插槽内集成两颗江原全国产AI芯片，通过先进的PCIe Bifurcation技术，共享一个16-lane PCIe 5.0接口，实现双芯片直连通信，省去了传统多卡系统中昂贵的PCIe Switch芯片，大幅降低了成本与功耗。

16.SK海力士HBS存储技术，基于垂直导线扇出VFO封装工艺

SK海力士研发的这项HBS技术采用了创新的芯片堆叠方案。根据规划，该技术将通过一种名为垂直导线扇出（VFO）的封装工艺，实现最多16层DRAM与NAND芯片的垂直堆叠，这种高密度的堆叠方式将大幅提升数据处理速度，为移动设备的AI运算提供强有力的存储支撑。

17.数据中心高功率密度PSU--海思推出全新数字电源MCU

上海海思推出新一代数字电源MCU 产品 Hi3071，针对高功率密度电源进行了多方面的适配。Hi3071 搭载成熟的高性能 Cortex-M7 内核，采用超标量双发射 6 级流水线架构，具备强大的并行任务处理能力。为满足开关电源环路控制的极致实时性要求，产品配置了 4KB 指令缓存（I-Cache）、4KB 数据缓存（D-Cache），并创新性引入 64KB 指令紧耦合内存（I-TCM）与 64KB 数据紧耦合内存（D-TCM），大幅提升程序运行速度，为高频场景下的精准控制提供底层支撑。

18.思特威发布物联网应用CMOS图像传感器SC1220HIOT

C1220HIOT基于思特威SmartClarity-XL技术平台打造，采用Stacked BSI的工艺架构，搭载思特威SFCPixel、InSensor HDR等先进技术，拥有高分辨率、高感度、低噪声、高动态范围等性能优势以及4:3的优化画幅比例，能够充分满足看店宝鱼眼全景监控在店铺、商场等物联网多元场景的大视场角应用需求。

19.云镓半导体发布 3kW 无桥图腾柱 GaN PFC评估板

本技术文档将重点介绍基于云镓半导体 650V GaN 器件的 3kW 无桥图腾柱 PFC (BTP-PFC) 评估板。对于服务器电源/通信电源/移动储能等产品设计有借鉴意义。

20.帝奥微推出超小体积3A TEC控制器DIO8835

传统1.5A TEC控制器因效率问题，逐渐难以满足超高速光模块的应用需求。针对这一应用痛点，继1.5A TEC控制器DIO8833推出后，帝奥微重磅推出国内首款最小体积3A TEC控制器DIO8835！

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技术看点

1.基于意法半导体STSPIN32G4的伺服电机驱动器设计方案

该设计通过基于硬件和软件的多重保护机制强化可靠性，在异常情况下能确保驱动器与电机均处于安全状态，同时保持最大灵活性。本文详细阐述EVLSERVO1设计，为终端应用设计师构建最优伺服驱动解决方案提供参考与指引。

2.罗德与施瓦茨HDMI源端物理层一致性测试解决方案

对不同协议和速率的高速信号进行一致性分析，所需的示波器带宽不同。鉴于TMDS信号的频谱特性，通常来说捕获到其基波的三次以上谐波，就可以做一致性测试。例如3.4Gbps的TMDS信号，示波器能抓住其1.7Ghz基波的三次谐波即可，需要5.1Ghz以上带宽示波器；而最高6Gbps的TMDS信号，基波频率为3Ghz，抓住其三次谐波需要9Ghz以上带宽。罗德与施瓦茨的RTP系列示波器，带宽涵盖4G/6G/8G/13G/16G等型号，可以对应不同速率的测试。若考虑兼容不同的产品和速率场景，推荐采用13G带宽的RTP134B。

3.英飞凌解读ANPC拓扑调制策略特点及损耗分析

ANPC（Active Neutral Point Clamped）拓扑即有源中点钳位技术，是基于NPC型三电平拓扑改进而来，最早提出是用来克服NPC三电平拓扑损耗分布不均匀和中点电位问题。从结构上看，ANPC是将NPC1的钳位二极管替换为IGBT与二极管反并联钳位的结构，与NPC1一样可以实现三电平输出以降低谐波，且器件耐压和NPC1相同。通过增加两个IGBT，新增两条零电平换流路径，有益于改善损耗分布，具有更多的控制策略。ANPC拓扑目前广泛应用在风电变流器，光伏发电，电池储能等领域。

4.中科芯CKS32F030K6T6 MCU在颈部按摩仪中的应用方案

CKS32F030K6T6具有良好的稳定性和通用性，适合用于多种功能、应用程序的场合，广泛适用于如PC外设、GPS平台、工业应用等产品应用中，并且完全兼容STM32F030K6T6，同时中科芯提供及时准确的MCU技术支持，已有越来越多的替代ST的芯片案例，更多的客户开始相信并使用中科芯的MCU芯片。

5.KiCad的实用小技巧

在现场听 LeadDev Seth 的培训，短短 15 分钟，发现 KiCad 的小技巧太多了，非常实用...”

6.大功率PCB设计(深度解析三)：功率需求与热管理

大功率 PCB 设计不仅仅是管理电压和电流，更是管理它们的乘积：功率，而功率最终绝大多数会转化为热量。同时，高功率开关电路还会产生强烈的电磁场。本文将探讨功率设计中的场效应、热生成和材料选择。

7.存储数据半导体——“闪存（Flash Memory）”的详解

闪存（Flash Memory）是由日本的 舛岡富士雄 （Fujio Muoka）发明的。他分别于1966年和1971年从日本东北大学（Tohoku University）获得学士和博士学位，博士毕业之后他加入了东芝（Toshiba）公司。在东芝工作期间，他分别于1980年和1988年发明了NOR Flash 和 NAND Flash。

8.星闪比蓝牙快10倍！一文看懂中国原创“星闪技术”有多牛

星闪无线通信系统架构由三个层次组成，分别是基础应用层、基础服务层和星闪接入层。为了满足不同场景下的通信需求，星闪技术提供了SLB（SparkLink Basic，星闪基础接入技术）和SLE（SparkLink Low Energy，星闪低功耗接入技术）两种无线通信接口。

9.芯朋微工业级电压控制模式LLC谐振控制器PN8295W解析

LLC谐振变换器在全负载范围内能精准实现主开关管零电压开通(ZVS)和整流管零电流关断(ZCS)，堪称中大功率开关电源设计中的“效率担当”，本期芯朋微技术团队带来重磅解决方案，工业级电压控制模式LLC谐振控制器PN8295W，针对经典芯片*6599应用痛点逐一突破。

10.德州仪器DLP技术如何助力器件制造商实现高级封装

高级封装作为封装技术的下一次迭代升级版，也为光刻工艺带来了新的挑战——如何在复杂表面上达到更高的成本效益、可扩展性和适应性。如今，越来越多制造商开始尝试将数字光刻与 DLP 技术融合，以实现这一目标。DLP 技术的核心是数字微镜器件 (DMD), 该器件配制了多达890 万个微型反射镜，可实时控制光线导向，在材料表面印制图案。

11.使用安森美SiC JFET优化固态断路器设计

过去几年间，碳化硅 (SiC) 结型场效应晶体管(JFET) 已成为推动 SSCB 发展的主流技术。这种器件既充分利用了碳化硅材料的特性，如高导热性、更高电压等级与更低损耗，又融合了 JFET 结构的优势。在当前市场中，JFET 的单位面积导通电阻 (RDS(ON)) 最低，而且与 MOSFET一样采用电压控制方式。原因是这种器件采用了结型栅极结构（与 MOSFET 的氧化层栅极不同），能提供直接的漏源极电流通路，电荷俘获效应极小，表面漏电流也可忽略不计。

12.英飞凌汽车雷达解决方案：开启高阶智驾感知新范式

通过AURIX TC4x系列中专为雷达信号处理设计的TC45 MCU，与CTRX8188F射频前端组合，构建起极具竞争力的八发八收雷达系统。其核心优势在于对SoC算力需求较低，可直接输出目标级或点云级数据，显著减轻后端SoC的计算负担，同时能够满足新国标各项要求，完美适配主流中低阶SoC平台。

13.使用有源缓冲器提高相移全桥效率

传统上，要限制输出整流器上的最大电压应力，需要无源缓冲器，例如电阻器-电容器-二极管 (RCD) 缓冲器，但使用无源缓冲器将消耗功率，从而导致效率损失。

14.半桥电路和全桥电路的工作原理及优缺点分析

全桥逆变功率转换主电路与板桥电路的区别就是，用另外两个同样的开关管代替两只电容，即由4只开关管组成逆变开关电路，同样分析时序电路，可得开关管所需耐压为Vdc，变压器原边电压为±Vdc。

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1.编译更快，智能更强--Altera发布 QuartusPrime 专业版和 FPGAAI 套件 25.3 版

Quartus Prime 专业版 25.3 现已正式发布， FPGA AI 套件 25.3 版本同步亮相。新版软件实现了 FPGA 设计效率的重大飞跃，带来了更智能的工具、更深入的洞察和更快速的编译。

2.加速AURIX系列器件软件开发--英飞凌全新软件开发集成工具AURIX Configuration Studio

这款全新的IDE简化了模块化软件组件的配置，助力开发者更高效地启动AURIX应用开发工作。ACS的GUI支持用户以直观的方式配置和定制项目，相较于传统开发方法，大幅降低了开发复杂度。

3.深度剖析NiosII 处理器的硬件抽象层

HAL可以看作是一个支持应用程序开发的软件平台，它提供API函数接口，屏蔽硬件访问细节，虽然占用了一些额外的资源，但是大大增加了应用程序的开发速度和可移植性。用户只要利用HAL提供的各种函数就可以编写应用程序。

项目分享

1.恩智浦i.MXRT1180的FlexSPI NOR启动连接方式

最近属于i.MXRT11xx阵营的第二代旗舰i.MXRT1180正式发布了，今天咱们就来介绍它的FlexSPI NOR启动连接方式，在阅读本文前最好把FlexSPI NOR启动连接方式(RT1060)先看完，对i.MXRT1xxx系列有一个基本认识。

2.NVIDIA Jetson AGX Thor Developer Kit开发环境配置指南

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4.如何在IAR Embedded Workbench for Arm中开发和调试Infineon MOTIX MCU

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7.使用NVIDIA Grove简化Kubernetes上的复杂AI推理

推出NVIDIA Grove，一个在 Kubernetes 集群上运行现代机器学习推理工作负载的 Kubernetes API。Grove 现已作为模块化组件集成至NVIDIA Dynamo，它完全开源，可在ai-dynamo/groveGitHub 库使用。

8.【玩转多核异构】T153核心板RISC-V核的实时性应用解析

飞凌嵌入式FET153-S核心板基于全志T153处理器设计，面向工业与电力应用。该处理器集成四核Cortex-A7与一颗独立64位玄铁E907 RISC-V MCU，具备丰富的接口资源与工业级可靠性，完美契合现代FTU对处理性能与实时性的双重需求。

活动分享

1.【开发板试用】乾芯QXS320F开发套件有奖测评

乾芯QXS320F280049开发板是由乾芯科技推出的一款用于评估和开发C2000系列F280049微控制器的工具，板级集成JTAG下载，串口打印及供电功能，芯片外设资源全部通过排针引出。用户可根据复用功能自由验证，此开发板非常适合进行初始评估、原型设计。

2.【开发板试用】瑞萨RA6E2-地奇星开发板评测

地奇星开发板搭载瑞萨RA6E2微控制器，采用强大的ARM Cortex-M33内核，运行频率达200MHz。该板专为嵌入式学习与开发设计，提供UART、SPI、I2C等多种通信接口，并配有详尽的模块手册与例程，是学生和工程师入门及项目实践的理想平台。

3.【开发板试用】瑞萨官方板FPB-RA6E2开发板评测

RA6E2 快速原型板配备了 R7FA6E2BB3CFM 微控制器，是一块专门用于各种应用原型开发的评估板。 板载 SEGGER J-Link 仿真器电路，无需额外工具即可以烧写/调试程序。 此外，标配 ArduinoUno 和 Pmod 接口，并可通过通孔连接微控制器的所有引脚，具有很高的可扩展性。

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